Telec认证流程
周期:微测检测为您提供快认证速度,快4周就可认证完成
认证资料:
1)说明书;
2)方框图;
3)电路原理图 ;
4)操作描述; (即对方框图中芯片和晶振工作原理过程的描述,需要体现型号和晶振信息)
5)BOM;(需要体现所有的晶振信息和芯片型号及所有零器件位号)
6)PCB Layout;
7)位号图 ;(即PCB 板上的元器件位置图)
8)标签;(需标明尺寸及产品上的位置图,体现MIC logo、MIC号、MIC logo的尺寸)
9)ISO9001;
10)天线规格书;
11)模块规格书;
TELEC认证主要是产品在出口清关时候需要,因此该认证的客户认可度较高,可助产品在日本市场更好更快的销售。